| 产品特性：无崩边 | 加工类型：激光切割 | 工件材质：半导体材料 |
| 加工产品范围：晶圆 硅片 | 打样周期：1-3天 | 加工周期：4-7天 |
| 年最大加工能力：999999件 | 年剩余加工能力：888888件 | 切割材质：硅片、晶圆、 铌酸锂晶片 |
| 加工精度：±10μm | 加工厚度：0.1-2.5mm | 加工幅面：350*300mm |
| 加工地址：北京、天津 | 服务范围：全国 | 加工优势：边缘光滑无毛刺 |
| 型号：CN2306282665 |
华诺激光专注于硅片晶圆微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的加工，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
硅片激光切割工艺原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑，可***提高加工效率和优化加工效果。
