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金手指高温薄膜激光模切透气膜激光打孔阵列孔加工精度高无变形
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金手指高温薄膜激光模切透气膜激光打孔阵列孔加工精度高无变形

聚酰亚胺薄膜激光切割加工具有精度高、切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点。切割边缘平整光滑无卷边、黑边、无热变形。

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    天津 西青区 天津滨海高新区华苑产业区(环外)海泰发展二路12号3幢一层117室
产品特性:切割精度高加工类型:激光切割工件材质:非金属薄膜
加工产品范围:聚酰亚胺、PI、PET、PVC、硅胶等打样周期:1-3天加工周期:4-7天
年最大加工能力:999999件年剩余加工能力:888888件切割材质:聚酰亚胺、PI、PET、PVC、硅胶等
加工精度:±10μm加工厚度:0.05-2.5mm加工幅面:500*500mm
加工地址:北京、天津服务范围:全国加工优势:边缘光滑无毛刺
型号:CN2308143162

金手指高温薄膜激光模切透气膜激光打孔阵列孔加工精度高无变形详细介绍









华诺薄膜激光切割机采用高性能激光器, 激光切割热影响区小至10μm,高速扫描振镜,精度高,寿命长。适用于PCB切割,FPC切割,覆盖膜切割,硅片切割,玻璃切割/划线/毛化, PET膜切割,PI膜切割,铜箔等超薄金属切割,碳纤维,石墨烯,高分子材料,复合材料切割。

华诺激光有限公司是一家依托国际***激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光公司拥有超过300平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和多台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等***进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。


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