| 产品特性：精度高 | 加工类型：激光切割 | 工件材质：陶瓷基板 |
| 加工产品范围：陶瓷散热片、陶瓷衬底、陶瓷垫片 | 打样周期：1-3天 | 加工周期：4-7天 |
| 年最大加工能力：999999件 | 年剩余加工能力：888888件 | 切割材质：氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氧化锆陶瓷 |
| 加工精度：±10μm | 加工厚度：0.1-2.5mm | 加工幅面：350*300mm |
| 加工优势：边缘光滑无崩边 | 型号：CN2310113336 |
陶瓷材料的切割工艺工业上，采用磨料的切割方法能得到精度相当高的切割面，其中大多采用金刚石砂轮进行切割。现在有十几微米厚的金刚石砂轮，在精密切割、切槽或锯切中发挥了很到作用。如采用侧面有锥度的切割砂轮，就能避免侧面磨料变钝引起的不良影响。此外，利用激光方法可以进行切割，激光切割的特点是：切割宽度窄，可进行曲线切割，但是切割的厚度收到一定的限制，也就是说不能切太厚。墙地砖的切割就是采用切割对成品砖进行分块处理，主要目的是为了生产工艺服务或满足客户对异型砖及尺寸的要求，以及部分破损砖坯的再利用。
激光切割以其切割范围广、速度高、切缝窄、热影响区小、加工柔性好等优点而广泛应用于各种加工领域,是激光加工中发展为成熟的一种技术。近年来,随着不同材料在新领域中的应用,为充分发挥激光切割技术在新材料、精细加工和大批量生产中的优势,更好地解决某些复杂结构的难加工问题,提高激光切割的质量和效率并有效地降低其加工成本,进一步拓展其应用领域,使激光切割技术更好地服务于社会生产。
