| 产品特性：无崩边 | 加工类型：激光切割 | 工件材质：半导体材料 |
| 加工产品范围：晶圆、硅片 | 打样周期：1-3天 | 加工周期：4-7天 |
| 年最大加工能力：999999件 | 年剩余加工能力：888888件 | 切割材质：硅片、晶圆、 铌酸锂晶片、砷化镓晶片 |
| 加工精度：±10μm | 加工厚度：0.1-2.5mm | 加工优势：边缘整齐无崩边 |
| 型号：CN2311063424 |
硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
