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单晶硅片激光切割镀金单抛导电方形圆形科研实验sem硅片异形切片
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单晶硅片激光切割镀金单抛导电方形圆形科研实验sem硅片异形切片

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单晶硅片激光切割镀金单抛导电方形圆形科研实验sem硅片异形切片

硅片晶圆激光切割打孔刻槽技术具有无接触、无机械应力、切缝宽度小、断面平整光滑、精度高、速度快、性能稳定等优势；不会损伤硅片结构。

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      天津 西青区 天津滨海高新区华苑产业区（环外）海泰发展二路12号3幢一层117室
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    产品特性：切割精度高加工定制：是种类：半导体材料
    品牌：华诺激光型号：CN2312143576特性：无崩边
    用途：激光切割划片打孔刻槽切割材质：晶圆硅片加工精度：±10μm
    加工厚度：0.1-2.5mm加工地址：北京、天津

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